Vogliamo ringraziare tutti coloro che hanno visitato lo stand di OpticBonding durante la 14esima edizione di BondExpo a Stoccarda. Siamo fieri di aver potuto partecipare in collaborazione con SMT World Wide presentando le nostre soluzioni di test.
La partecipazione a BondExpo è stata un’occasione eccezionale per poter esplorare nuovi mercati e, allo stesso tempo, uno stimolo di crescita.
Visita il nostro sito per conoscere le soluzioni SPEA per il collaudo e la calibrazione delle tecnologie Optical Bonding e scopri come collaudare le performance dei tuoi touch display risparmiando sul costo del collaudo.
