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Dal 1976 SPEA progetta e realizza i migliori macchinari automatici per il collaudo di microchip, MEMS, schede e dispositivi elettronici. È con le macchine SPEA che i produttori di elettronica e semiconduttori di tutto il mondo garantiscono ogni giorno la qualità e l’affidabilità dei loro prodotti.
Collaudo RF per dispositivi 5G con il Flying Probe più compatto
L’ampia gamma di tecniche di collaudo disponibili sul 4085 include il test RF, anche per schede 5G, e il test ottico, tramite videocamere ad alta risoluzione.
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Un’unica piattaforma per l’intera gamma di applicazioni di potenza
Il tester DOT800T è una soluzione che riunisce in un’unica macchina tutte le risorse necessarie per eseguire test ISO, AC e DC sull’intera gamma di device di potenza.
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Le ultime tecnologie SPEA a BondExpo 2021
Vogliamo ringraziare tutti coloro che hanno visitato lo stand di OpticBonding durante la 14esima edizione di BondExpo a Stoccarda.
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E’ stato un onore per SPEA partecipare anche quest’anno al China International Semiconductor Executive Summit (CISES) a Shanghai.
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SPEA: cogliere da una crisi un’opportunità
Intere filiere produttive che si fermano perché mancano i microchip. La rincorsa ad aumentare la capacità produttiva mondiale.
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