Shanghai (Cina)

Ottobre 18, 2021

SPEA presenta le sue ultime tecnologie al CISES 2021

E’ stato un onore per SPEA partecipare anche quest’anno al China International Semiconductor Executive Summit (CISES) a Shanghai. La continua espansione di SPEA sul mercato cinese dei semiconduttori, rende essenziale ed altamente formativa la partecipazione al più grande raduno mondiale dell’alta dirigenza nel campo della produzione di semiconduttori. Il coinvolgimento in simili eventi, esclusivi e mirati, ci offre l’opportunità di estendere la nostra rete globale e rafforzare le nostre relazioni commerciali.

 

In questo evento abbiamo avuto la possibilità di parlare del DOT800, il nostro tester Analog/Digital/Mixed-signal. Questa macchina offre le capacità di due tester tradizionali in un singolo sistema, racchiuso nello spazio di una piccola test head. La sua innovativa strumentazione “device-oriented” riunisce tutte le risorse necessarie a effettuare test analogici, digitali e di elaborazione del segnale in una singola scheda, potente e riconfigurabile. Performance di test imbattibili si accompagnano a un’efficienza superiore al 99.5% nell’esecuzione di collaudi multi-site, per un’ampia gamma di dispositivi.

Scopri di più sul nostro DOT800 e la sua architettura multi-core >