Il più performante
e il più compatto

Il sistema 4085 dispone della tecnologia a sonde mobili più all’avanguardia all’interno di una struttura compatta e funzionale. Unico al mondo nel rapporto tra performance di collaudo e dimensioni complessive, il tester richiede solamente 1,29m² di spazio industriale, inclusivo di conveyor integrato all’interno del macchinario. Le unità in collaudo possono essere caricate manualmente oppure in maniera automatica: le interfacce SMEMA ed HERMES del tester permettono una rapida integrazione nelle linee di produzione. Inoltre, il sistema può essere integrato con i Board Loader SPEA per comporre una cella di test completamente automatica ed estremamente compatta: ad esempio, un tester 4085 e un Board Loader bidirezionale combinati occupano meno di 2 m in lunghezza e meno di 2,3m² in area totale.

Il test RF è una tecnica di test funzionale per il collaudo di produzione e per operazioni di riparazione dell’elettronica di consumo, utile a verificare il corretto funzionamento dei componenti a radiofrequenza per la ricezione e trasmissione di segnali da 500 MHz a 6 GHz.

Il test RF misura frequenza e ampiezza del segnale emesso dall’unità in collaudo, controllando la sua conformità ai parametri attesi, oppure genera un segnale a radiofrequenza ed interroga il dispositivo per verificarne la corretta ricezione. Qualsiasi segnale a radiofrequenza può essere generato e analizzato configurando una vasta gamma di impostazioni dello strumento di misurazione.

La disponibilità di questa tecnica di test sui sistemi multifunzionali 4085 permette di rispondere completamente ai requisiti di collaudo di schede elettroniche di standard 5G, come ad esempio quelle degli smartphone e tablet di ultima generazione, che utilizzano una o più delle seguenti tecnologie di comunicazione:

• GSM
• LTE
• Wi-Fi (2.4-5GHz)
• Bluetooth
• GPS
• FM Stereo Radio
• WCDMA
• DVB
• LR-WPAN
• CDMA
• … e molti altri

L’iper-velocità meccanica del tester automatico 4085 lo rende in grado di collaudare da 100.000 a oltre 800.000 schede elettroniche all’anno, in linea con le esigenze della produzione ad alti volumi. La tecnologia di movimentazione lineare, con encoder ottici lineari installati direttamente sugli assi X-Y-Z, fornisce accelerazione e velocità insuperate, raggiungendo le 180 contattazioni al secondo con 8 sonde mobili sui lati top e bottom. Il conveyor integrato nel tester permette di movimentare automaticamente le schede con un index time di 2,5 secondi. Il throughput complessivo del processo di collaudo può essere ulteriormente massimizzato integrando il tester con i Board Loader SPEA e formando così una cella di test completamente automatica.

La robustezza del sistema garantisce che le sue eccezionali performance rimangano inalterate e garantite nel tempo: la struttura del tester è infatti progettata per operare continuativamente in ambiente di produzione, 24 ore su 24, 7 giorni su 7, con necessità di manutenzione minime.

Il tester automatico 4085 è stato progettato e realizzato per rispondere alle esigenze di collaudo delle nuove tecnologie microelettroniche, che richiedono un grado di precisione superiore. Gli encoder ottici lineari a risoluzione sub-micron equipaggiati direttamente sugli assi dei sistemi 4085 forniscono un’elevata accuratezza di posizionamento (20μm) e un’alta ripetibilità (5μm) nella contattazione di componenti SMD 01005 e piazzole anche inferiori a 50μm. I tester sono inoltre predisposti per poter contattare componenti ancora più piccoli, come gli SMD 008004.

Lo chassis in granito naturale garantisce un’estrema stabilità del sistema, minimizzando le vibrazioni e mantenendo inalterata la precisione di probing nel tempo. Inoltre, la strumentazione elettronica di misura ad alta risoluzione installata sugli assi X-Y-Z consente misurazioni ultra-accurate, con risoluzione di 0.1pF, in un tempo di acquisizione del segnale nell’ordine dei microsecondi.

Le delicate piazzole di piccole dimensioni presenti nei dispositivi elettronici di ultima generazione devono essere contattate dalle sonde mobili con un profilo di atterraggio a forza controllata, in maniera da non generare marcature che possano degradare il punto di contatto. Il collaudo di produzione delle più recenti tecnologie microelettroniche richiede di poter toccare rapidamente e in modo sicuro test pad dalle dimensioni anche inferiori a 50µm.

SPEA ha sviluppato tecnologie specifiche per garantire che nessun prodotto venga mai intaccato dalla contattazione delle sonde mobili, nemmeno i più fragili. Sui tester automatici 4085, i motori lineari ad altissima velocità degli attuatori degli assi Z consentono una discesa a profilo controllato dei probe, in base alla modalità selezionata nella generazione automatica del programma di test.

• Massima velocità: 10ms
• Soft Landing: 12ms
• Ultra-Soft Landing: 14ms
• Zero-Force Landing: contattazioni multiple senza degradazioni del punto di contatto.

La movimentazione delle unità in collaudo sul tester 4085 può essere automatizzata con conveyor in linea oppure con i Board Handling Equipment SPEA, progettati e realizzati per caricare e scaricare schede in maniera completamente automatica. I loader sono disponibili in configurazioni modulari, che consentono modifiche rapide nel loro utilizzo sul campo, e si distinguono per il loro footprint ridotto, occupando solamente un terzo dello spazio tipicamente richiesto dai loader tradizionali. Insieme al 4085, il tester a 8 sonde mobili più compatto di sempre, possono comporre una cella automatica di test di dimensioni straordinariamente ridotte: la massima efficienza di collaudo nel minimo spazio di ingombro.

I Board Handling Equipment SPEA hanno un design ergonomico: la quota di caricamento dei rack è programmabile, per adattarsi a ogni necessità operativa. Il posizionamento dei magazine sui loader può essere effettuato manualmente oppure automaticamente in diverse modalità, per esempio utilizzando AGV (Automated Guided Vehicle), robot, conveyor o Local Magazine Buffer. L’interconnettibilità con il tester e con la LAN, tramite interfaccia Ethernet TCP/IP, rende inoltre possibili i benefici di Industry 4.0: le informazioni sul funzionamento e della sensoristica possono essere trasmesse ai sistemi Big Data per la manutenzione predittiva.