Shanghai (China)

4月 07, 2021

SPEA在Nepcon China 2021上

Nepcon China - SPEA

SPEA 将于2021年4月21日至23日,在上海世博馆Nepcon China 2021 #1K35展位,
展示其下一代自动电路板测试设备 -飞针测试系统和针床测试系统。
由于全球疫情的影响,贸易展览经历了近一年的停工,目前逐渐向公众开放。SPEA很高兴能参加此次NEPCON China 2021, 并借此机会展示我们的设备。因为拥有强大的实力,SPEA一直活跃在大众视野中,例如参加线上活动。 Nepcon China 是SPEA于2021年参加的第二届面对面的活动,并且我们也会一直为下届贸易展览做好准备工作。

探索用于电路板测试的SPEA方案:

  • 3030 IL – 高产出,测试低成本
  • 4080 – 每年测试超过800,000个板卡
  • 4060s2IL – 可以测试最大的板卡

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